Охлаждение чипов станет на 250% эффективнее

комментировать
версия для печати

Ученые из университета Пердью (США) разработали новый способ охлаждения микрочипов, сообщает PC World. Технология, получившая название "ионный ветер", приводит в движение слой воздуха у нагретой поверхности с помощью заряженных частиц.

Частицы возникают в охлаждающем модуле, размещенном на поверхности микросхемы. При появлении напряжения, с поверхности катода эмитируются электроны, которые устремляются к аноду, сталкиваясь с молекулами воздуха. Образующиеся при ионизации положительные ионы движутся под воздействием электрического поля в противоположном направлении, и, таким образом, возникает движение воздуха внутри охлаждающего модуля.

Все это позволяет увеличить эффективность охлаждения на 250% по сравнению с технологиями пассивного воздушного охлаждения. В уже проведенных опытах расстояние между электродами составляло 10 мм. К сожалению, у "ионного ветра" есть свое ограничение – молекулы воздуха, расположенные ближе всего к поверхности чипа, двигаются наименее активно. Намного быстрее уходит теплый воздух, расположенный дальше от поверхности.

Тем не менее, профессор Сюреш Гаримелла (Suresh Garimella), один из разработчиков технологии, рассказал в интервью Network World: "Другие экспериментальные способы увеличения эффективности охлаждения могут дать прирост лишь в 40-50%. Улучшение до 250% - это очень необычно".

Следующая задача ученых – уменьшить размер охлаждающего модуля так, чтобы его можно было встраивать в ноутбуки и другие мобильные устройства. Внедрение "ионного ветра", по оценкам разработчиков, займет около трех лет. Вряд ли этот срок будет сильно затягиваться – вопрос охлаждения весьма актуален, а спонсором исследований университета Пердью выступила компания Intel. Уже поданы патентные заявки на новую технологию, а подробное ее описание будет опубликовано 1 сентября в Journal of Applied Physics.

Другие новости